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COB黑胶邦定胶包封剂高胶低胶
DOVER DE系列包封剂是单组分环氧树脂，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。该类 ... |
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导热硅脂－道尔DS系列
道尔DS系列散热复合物（导热硅脂）是一种加入导热填料的油脂状硅酮材料。具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直至约200°C。有助于保持可 ... |
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SMT红胶贴片胶接着剂点胶刮胶
道尔DOVER SMT贴片红胶DE201是一种单组分热固化和较低温固化的环氧胶粘剂。它是特为表面安装技术(SMT)应用而开发、研制的专用胶水。由于它的粘度特性 ... |
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韩国SAMSUNG三星底部填充胶
UNDERFILL底部填充胶LE-EL1200R系韩国三星SAMSUNG之最新液态封装胶水，由深圳市力邦泰公司在中国代理销售！LE-EL1200R具有以下优点 ... |
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低温固化胶DE240
DOVER DE240是单组分，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高 ... |
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