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COB黑膠邦定膠包封劑高膠低膠
DOVER DE系列包封劑是單組分環氧樹脂，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類 ... |
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導熱硅脂－道爾DS系列
道爾DS系列散熱復合物（導熱硅脂）是一種加入導熱填料的油脂狀硅酮材料。具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。復合物能維持稠度直至約200°C。有助于保持可 ... |
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SMT紅膠貼片膠接著劑點膠刮膠
道爾DOVER SMT貼片紅膠DE201是一種單組分熱固化和較低溫固化的環氧膠粘劑。它是特為表面安裝技術(SMT)應用而開發、研製的專用膠水。由於它的粘度特性 ... |
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韓國SAMSUNG三星底部填充膠
UNDERFILL底部填充膠LE-EL1200R系韓國三星SAMSUNG之最新液態封裝膠水，由深圳市力邦泰公司在中國代理銷售！LE-EL1200R具有以下優點 ... |
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低溫固化膠DE240
DOVER DE240是單組分，低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。產品適用於低溫固化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，居於較高 ... |
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